徕卡离子束切割仪进行离子束切割是一项适用于切割硬的，软的，多孔的，热敏感的，脆的和/或非均质多相复合型材料，获得高质量切割截面，以适宜于扫描电子显微镜（SEM）微区分析（能谱分析EDS，波谱分析WDS，俄歇分析Auger，背散射电子衍射分析EBSD）和原子力显微镜（AFM）分析。是适用于任何材质样品，获得高质量切割截面的解决方法。使用该技术对样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性降低，可暴露出样品内部真实的结构信息。
徕卡在技术上超越了传统的离子束抛光切割设备。它使用三离子束，并可装配冷冻样品台和三样品台，可以高速率离子束轰击样品，得到宽且深的切割区域，获得一个高质量的平整的切割截面，几乎适用于任何材料，整个样品处理过程快速简便。适用于半导体材料、聚合物材料、金属等各种材料。
徕卡离子束切割仪具有较强的安全性：
1.切割枪开关加装了防止误操作的滑动按钮，避免了因误操作而对人员的危害。
2.应用了接触切割，减少对操作人员操作中的技术要求，当切割枪离开切割工件2~3秒，自动断弧，既防止了对工件和被救人员的伤害，又减少了切割枪的损伤。
3.机器本身带有过热保护系统，当机器内部过热，过热保护系统会自动令其停止工作，防止其使用过程中因温度过高而烧毁。
4.在切割过程中，只需要220V电源和空气，不需要其他任何助燃剂，避免了产品本身燃烧爆炸的危险。
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